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預(yù)防波峰焊虛焊
發(fā)布時(shí)間：
2023-05-24 13:40
來源：
1.嚴(yán)格控制外包和外包件的入庫驗(yàn)收
必須將可焊性不良的 PCB 和元器件拒之門外，因此必須嚴(yán)格執(zhí)行入庫驗(yàn)收手續(xù)
①每批外購元器件到貨后，必須抽樣按 IPC/J-STD-002標(biāo)準(zhǔn)要求進(jìn)行可焊性試驗(yàn)，合格后方可正式入庫。
②每批外協(xié)的 PCB 到貨后，應(yīng)隨意抽取3塊 IPC/J 一 STD-003標(biāo)準(zhǔn)要求焊接試驗(yàn)合格后方可接受。
由于經(jīng)過可焊性試驗(yàn)后的 PCB 不能再使用，所以，每批訂購時(shí)必須多加3塊作工藝試驗(yàn)件。
2．優(yōu)化庫存期的管理
（1）、由于存儲(chǔ)環(huán)境和期限與 PCB 和元器件良好可焊性的保持有著密切的關(guān)系，所以所有PCB和元器件必須在恒溫、恒濕、空氣質(zhì)量好、無腐蝕性氣體（如硫、氯等）和無油污的環(huán)境中儲(chǔ)存。
（2）、考慮到可焊性的儲(chǔ)存期，所有元器件必須先入先出，以免因庫存期長而導(dǎo)致一郵分元器件的可焊性退化。
（3）、儲(chǔ)存期的長短應(yīng)視地區(qū)（如南方、北方）和當(dāng)?shù)氐目諝赓|(zhì)量而定，一般希望庫存州拭短越好。
例如，PCB 在大（中放置一個(gè)月后，可焊性會(huì)明顯變差且容易附著水（吸潮）。
又如 PCB 在深圳的濕熱環(huán)境下即使是抽真空包裝，也最好不要超過6個(gè)月。
在拆除具空包裝狀態(tài)上線插件后，在生產(chǎn)線上滯留時(shí)間最好不要超過24h就完成焊接工序。
（4）、改善儲(chǔ)存條件。
（5）、對庫存超期的元器件和 PCB，經(jīng)過可焊性測試合格后方可繼續(xù)裝機(jī)使用。
3．加強(qiáng)工序傳遞中的文明衛(wèi)生管理
①工作人員應(yīng)穿戴防靜電衣、鞋和手套，并經(jīng)常保持其潔凈。
②多數(shù)助焊劑只能除掉銹和氧化膜，而不能去除油脂那樣的有機(jī)薄膜。
如果元器件和 PCB 在儲(chǔ)存及生產(chǎn)傳遞過程中，沾上了油脂等污染物后，會(huì)產(chǎn)生錫、鉛的偏析和針孔，降低焊接強(qiáng)度。
也容易在鉛的偏析位和釬料連接界面上產(chǎn)生裂紋，從外觀看并無異常，但卻潛伏著影響可靠性的因素。
由于手汗?jié)n等是傳遞過程中造成可焊性不良的原因，所以在操作過程中，任何與焊接表面接觸的東西都必須是潔凈的。
PCB 從儲(chǔ)存袋中取出時(shí)和取出后，人手應(yīng)戴上符合 EOS/ESD 防護(hù)要求的手套，且只能接觸 PCB 的板角或邊緣。
4．選擇正確的工藝規(guī)范
①焊前潔凈所有被焊表面，確保可焊性。
在兼顧焊點(diǎn)的安全性和可靠性的情況下，可酌情選用活性較強(qiáng)些的助焊劑。
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