新聞詳情
波峰焊焊接產(chǎn)品錫點太薄是什么原因
發(fā)布時間：
2023-05-24 14:27
來源：
波峰焊產(chǎn)品焊盤上面的上錫太薄會造成電子產(chǎn)品的電性不良的嚴重問題，造成波峰焊產(chǎn)品焊盤上錫太薄有很多的原因，下面晉力達廠家來與大家講解一下波峰焊接產(chǎn)品錫點太薄是什么原因？
造成波峰焊產(chǎn)品焊盤上錫點太薄的原因有以下幾點 ：
1. 助焊劑的潤濕性差。
2. 助焊劑的活性較弱。
3. 潤濕或活化的溫度較低、泛圍過小。
4. 使用的是雙波峰工藝，次過錫時FLUX中的有效分已完全揮發(fā)。
5. 預熱溫度過高，使活化劑提前激發(fā)活性，待過錫波時已沒活性，或活性已很弱。
6. 走板速度過慢，使預熱溫度過高。
7. 助焊劑涂布的不均勻。
8. 焊盤,元器件腳氧化嚴重，造成吃錫不良。
9. 助焊劑涂布太少;未能使PCB焊盤及元件腳完全浸潤。
10.PCB設計不合理;造成元器件在PCB上的排布不合理，影響了部分元器件的上錫。
在操作波峰焊時如果遇到波峰焊后產(chǎn)品焊盤的焊錫點太薄就要從以上十點找原因并加以解決。并且在進行波峰焊接時可以把波峰焊導軌傾斜角度調(diào)小些，速度調(diào)慢些。關于以上解答文章，如果您還有其它疑問可以咨詢我們晉力達，我們有專業(yè)的工程師為您解答
上一頁
相關新聞
晉力達回流焊客戶重點工程聚焦 | 伊寧市智能水表廠即將投產(chǎn)
晉力達回流焊重點客戶工程 | 伊寧市智能水表廠即將投產(chǎn)，“西聯(lián)數(shù)字水表廠引進了SMT生產(chǎn)線，生產(chǎn)線上的貼片機、印刷機、回流焊等設備都采用行業(yè)的頭部產(chǎn)品，例如貼片機采購的是YAMAHA（雅馬哈）、回流焊采購的是晉力達，目前已經(jīng)調(diào)試完成，我們專門做了無塵、恒濕處理。”
